BPIS 可觀測前置鑽孔內部 ( 鑽孔檢測 ) 觀測並記錄鑽孔投影影像 ( 鑽孔內部繪圖 ) ,並詳細觀測記錄鑽孔孔壁 ( 詳細檢測局部鑽孔區域 ) 。
利用投影影像模式取得完整資料作基本鑽孔資料 ( 如破裂不連續面 ) 之檢視 , 詳細影像模式可作局部現象 ( 如水流 ) 之檢測。
投影影像水平解析度為 360pixel( 標準 ) 或 720pixel(double resolution type) 。
CCD 標準探頭直徑為 50mm, 最小直徑為 42mm 。
除了垂直孔外 , 亦可在水平與傾斜鑽孔施測。
控制單元為雙 LCD 螢幕 ,640Mb 光碟機 , 鋁製外箱。
Kevlar 井測電纜線附驅動馬達捲線機, (300m/37kg,500m/45kg) ,重量輕可一人操作。
可選項鎧裝電纜 ( 最長 350m) 與光學井測電纜線 ( 最長為 1600m) 。
超級介面包括投影影像顯示,可簡單觀察 ruler type 與實時顯示鑽孔傾斜度。
詳細影像可紀錄在如數位相機之光碟內 ,PC 螢幕可顯示一表格表示分析工作分析進度。
BIPS 資料分析軟體包含 BIPS Data Program,BIPS Image Viewer,BIPS Image Database Program,BTV Image Analysis Program,Stereo-Win 。